產(chǎn)品介紹

SSA-6000是一款應(yīng)用型多分析站物理吸附分析儀；使用多個(gè)*技術(shù)、造就*的穩(wěn)定性及優(yōu)良的測(cè)試精度，全面的理論模型，滿(mǎn)足各領(lǐng)域的應(yīng)用測(cè)試需求
■ 產(chǎn)品應(yīng)用*技術(shù)

1. 死體積動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)

2. 真空抽氣的動(dòng)態(tài)調(diào)速（I-PID）

3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計(jì)

■ 儀器性能優(yōu)勢(shì)

1. 擁有三個(gè)樣品分析口，可同時(shí)進(jìn)行分析＜20min

2. 每個(gè)分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器，數(shù)據(jù)*性高

3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計(jì)，并擁有*獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)脫氣位采用更*復(fù)合材料加熱爐，替換加熱不均勻且易損的軟式加熱包，復(fù)合材料加熱爐升溫速率線(xiàn)性可調(diào)，控溫精度高，并且具有防燙設(shè)計(jì)

4. 引入直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)單元與多級(jí)液位傳感技術(shù)，完善死體積校準(zhǔn)技術(shù)，解決液氮揮發(fā)對(duì)體積定量的影響

分析方法：真空靜態(tài)容量法

測(cè)試數(shù)據(jù)：比表面積下限優(yōu)于0.001m2/g至無(wú)已知上限

微孔分析 0.35~2nm

介孔分析2~50nm

大孔分析50~500nm

分析精度：重復(fù)性誤差小于±1.5%

分析站數(shù)量：3個(gè)樣品分析口，1個(gè)P0實(shí)時(shí)測(cè)試位

樣品預(yù)處理：3個(gè)真空脫氣位，脫氣位配置獨(dú)立的真空泵和氣路系統(tǒng)，脫氣站可與分析站同時(shí)工作，脫氣時(shí)間和溫度可在主機(jī)界面設(shè)置和更改，加熱裝置采用更*復(fù)合材料加熱爐，溫度上限400℃

杜瓦瓶體積：3.5L

樣品管體積：10mL

吸附氣體：N2 、H2 、Kr 、CO 、CO2 、CH4等

分析溫度：適用于多種冷卻介質(zhì)

硬件系統(tǒng)控制：

• 應(yīng)用案例

• English

■ 產(chǎn)品介紹

SSA-6000是一款應(yīng)用型多分析站物理吸附分析儀；使用多個(gè)*技術(shù)、造就*的穩(wěn)定性及優(yōu)良的測(cè)試精度，全面的理論模型，滿(mǎn)足各領(lǐng)域的應(yīng)用測(cè)試需求
■ 產(chǎn)品應(yīng)用*技術(shù)

1. 死體積動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)

2. 真空抽氣的動(dòng)態(tài)調(diào)速（I-PID）

3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計(jì)

■ 儀器性能優(yōu)勢(shì)

1. 擁有三個(gè)樣品分析口，可同時(shí)進(jìn)行分析＜20min

2. 每個(gè)分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器，數(shù)據(jù)*性高

3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計(jì)，并擁有*獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)脫氣位采用更*復(fù)合材料加熱爐，替換加熱不均勻且易損的軟式加熱包，復(fù)合材料加熱爐升溫速率線(xiàn)性可調(diào)，控溫精度高，并且具有防燙設(shè)計(jì)

4. 引入直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)單元與多級(jí)液位傳感技術(shù)，完善死體積校準(zhǔn)技術(shù)，解決液氮揮發(fā)對(duì)體積定量的影響

分析方法：真空靜態(tài)容量法

測(cè)試數(shù)據(jù)：比表面積下限優(yōu)于0.001m2/g至無(wú)已知上限

微孔分析 0.35~2nm

介孔分析2~50nm

大孔分析50~500nm

分析精度：重復(fù)性誤差小于±1.5%

分析站數(shù)量：3個(gè)樣品分析口，1個(gè)P0實(shí)時(shí)測(cè)試位

樣品預(yù)處理：3個(gè)真空脫氣位，脫氣位配置獨(dú)立的真空泵和氣路系統(tǒng)，脫氣站可與分析站同時(shí)工作，脫氣時(shí)間和溫度可在主機(jī)界面設(shè)置和更改，加熱裝置采用更*復(fù)合材料加熱爐，溫度上限400℃

杜瓦瓶體積：3.5L

樣品管體積：10mL

吸附氣體：N2 、H2 、Kr 、CO 、CO2 、CH4等

分析溫度：適用于多種冷卻介質(zhì)

硬件系統(tǒng)控制：

更多詳情請(qǐng)點(diǎn)擊>>